津芯微电子盛大参展2018 HKPCA

发布日期:2018-12-5 浏览次数:817

 

        全球最具用意力之一的线路板及电子组装行业盛会2018国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA & IPC Show)将于12月5-7日在深圳会展中心盛大肆办,届时弘锐细腻将携全新PCB数码喷印发觉亮相此次展会,展位号:1L21。

         津芯微电子致力于激光直接成像技术的研发与应用,中心产品LDI激光直接成像发觉,现已变成Neptune280、Mars9、Mars8、Mars6四大产品系列。          

         近年来津芯专注于细线路成像统治希望,最新产品可应用于软板、IC载板、高阶HDI及3D玻璃盖板成像。          

         津芯愿与客户共同提高!

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